L’Optical Bonding del TFT è il processo di assemblaggio del TFT al sensore tramite resine liquide trasparenti (LOCA). Questo processo, automatizzato ed eseguito in Clean Room, permette di non avere strati d’aria tra la cover, sensore e TFT. In tal modo si ottiene un prodotto di alta qualità anche per utilizzi in ambienti difficili. Evita per esempio la formazione di condensa tra il TFT ed il sensore come si può vedere esemplificato nelle immagini sottostanti.

Il processo di Optical Bonding migliora la visibilità in esterno:

L’aumento della leggibilità dello schermo migliora in quanto il processo di Optical Bonding diminuisce l’indice di rifrazione della luce (gap d’aria inesistenti tra i layer). Minore è l’indice di rifrazione, maggiore sarà il rapporto di contrasto. Si ottiene perciò un miglioramento della luminosità dello schermo con un risparmio energetico